|
长沙达斯新材料有限公司 
| 联系人：潘小姐 女士 (营销) |
 |
| 电 话：0731-89714036 |
|
| 手 机：18907486433 |
|
|
|
 |
|
 |
|
| 供应长沙有机硅电子灌封胶|LED模组灌封胶|线路板灌封胶 |
K-5312 有机硅灌封胶双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。胶料固
化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
用途：
此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有一定的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等
有良好的粘接性），从而使胶料与元器件和器壁结合紧密，具有更优的密封性能。适用于LED 模组、一般电子
元器件、模块和线路板的灌封保护。
技术性能：
性 能 指 标 K-5312
外 观 A：黑色流体 B：无色透明液体
粘度（25℃，mPa·s） A：2000~4000 B：20~100
相对密度（25℃，g/cm3） A：1.10~1.25，B：0.98
混合比例（%） A：B ＝100：10
可操作时间（25℃，min） 30~60
混合后粘度（25℃，mPa·s） 1500-3500
初步固化时间（25℃，h） 3-5
固
化
前
完全固化时间（25℃，h） 24
邵氏A 硬度（24h） 15~25
导热系数（w/(m.k)） 0.3
体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1014
介电强度（kv/mm） ≥18
介电常数(100KHZ) 2.9
剪切强度（MPa，铝/铝） ≥1.0
固
化
后
电损耗角正切(100KHZ) 1.0~3.0×10-3
使用方法:
1. 计量使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作
情况适当调节。
2. 搅拌将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。加完后，B组分必须立即密封良好。
3. 浇注把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。
注意事项：
（l）组份 A 长时间贮存时会存在沉降或分层现象，故每次混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅
拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
（2）当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 |
|
|
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。