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长沙达斯新材料有限公司 
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| 供应湖南有机硅电子灌封胶|LED模组灌封胶|线路板灌封胶 |
K-5315 有机硅灌封胶双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。胶料固
化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
用途：
本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED 灯管，PCB板等具有出色的附着力，从而使胶料与元器件和器壁
结合紧密，具有更优的密封性能。适用于LED 显示屏模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
技术性能:
使用方法:
1. 计量使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作
情况适当调节。
2. 搅拌将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。加完后，B组分必须立即密封良好。
3. 浇注把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。
注意事项：
（l）组份 A长时间贮存时会存在沉降或分层现象，故每次混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅
拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
（2）当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
（3）配胶比例根据实际情况可以控制在100：10±1，增加B组分，可以加快固化速度降低操作时间；减少B
组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时间时必须先做好实验后决定增减。如过量减少可
性能 指 标 5315
外 观 A：黑色B：无色或淡黄色透明液体
粘度（25℃，mPa·s） A：2000～4000，B：20～100
相对密度（25℃，g/cm3） A：1.10～1.20，B：0.98
混合比例（重量比） A：B ＝100：10
可操作时间（25℃，min） 30～60
混合后粘度（25℃，mPa·s） 1500～3000
初步固化时间（25℃，h） 5～6
固
化
前
完全固化时间（25℃，h） 24
邵氏A 硬度（24h） 5～10
剪切强度（MPa，铝/铝） ≥0.5
导热系数（w/(m.k)） 0.3
体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1014
介电强度（kv/mm） ≥18
介电常数(100KHZ) 2.9
固
化
后
介电损耗角正切(100KHZ) 1.0～3.0×10-3
使用方法:
1. 计量使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作
情况适当调节。
2. 搅拌将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。加完后，B组分必须立即密封良好。
3. 浇注把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。
注意事项：
（l）组份 A长时间贮存时会存在沉降或分层现象，故每次混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅
拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
（2）当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 |
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